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依照 Universonintendo 所透露的消息来看,截至目前,任天堂下一代 Switch 继任者的官方相关细节依旧十分稀少。据悉,任天堂已经做出规划,打算在 2025 年 3 月底之前正式对外揭晓这一全新产品。
为了洞悉新主机的生产进度及其技术组件的部分规格,业界开始密切关注任天堂供应链中工厂与组装厂之间的运输动态,这已成为一个有效的信息来源。
截至2024年9月的数据,由用户LiC的最新研究显示,NVIDIA已向越南的一家任天堂合作组装厂发送了超过83.6万颗T239 SoC(系统级芯片)。T239 SoC被认为是Nintendo Switch 2的核心部件,如此大量的出货可能意味着工厂已开始为主机组装做前期准备,至少从今年9月底起,组件已进入批量生产阶段。
据论坛用户Thraktor的估算,任天堂为这批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了大约4700万美元。这些SoC将用于新主机的组装,同时也验证了NVIDIA在最近一个财季报告中提到的业绩亮点,尤其是在其专为任天堂服务的游戏部门(涵盖显卡和专用主机芯片)的表现。