韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2025-12-02 12:39:39
清远市服务大厅app 石家庄市第二小学app 襄阳市通讯协会app 黑河市风力发电app 三沙市妇联救助app 德州市旅游协会app 龙岩市第五小学app 白银市第四高中app 平凉市未成年保护协会app 黄石市第六中学app 乐山市土木工程app 营口市出口管理app 宿迁市社会求助app 广州市事业单位app 昭通市特殊家庭关爱协会app 钦州市消费协会app 张掖市教研app 长沙市法律服务app 忠县安全宣传app 双峰县未成年保护协会app 宝清县司法管理app 河口瑶族自治县税务局app 西丰县最新新闻app 明溪县卫生协会app 大城县电视台广播app 永仁县第五中学app 范县政务服务app 东光县台风监控中心app 东明县桥梁管理app 松潘县电力app 兴文县灾害救助app 黄陵县事业单位app 赤城县农业app 嵊泗县森林消防app 上犹县公益app 霍城县残联救助app 揭西县新闻中心app 察雅县财政信息app 中阳县国土信息app 岳阳县旅游监督app 连平县第二高中app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章