韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2025-08-20 3:19:29
保定市土地局app 六盘水市第二高中app 石家庄市司法管理app 崇左市消费协会app 眉山市妇联救助app 南阳市民政管理app 晋城市税收公开app 镇江市数据管理局app 铜川市征地服务app 清远市土木工程app 乐山市防洪信息app 白山市第二小学app 中卫市农业补贴app 丽江市税收公开app 资阳市农业app 大连市教研app 昌图县土木工程app 费县市场监督app 炉霍县公益app 镇宁布依族苗族自治县同城app 汉源县警务app 盐津县防洪app 隆林各族自治县服务大厅app 刚察县第五高中app 安图县中心校app 榕江县消费协会app 灵丘县风力发电app 红安县台风信息app 临泉县养殖补助app 博白县第二小学app 营山县工商信息app 林口县应急管理app 贡觉县农业补贴app 新绛县惠农app 罗甸县第三高中app 中方县第三小学app 和顺县卫生协会app 兴安县风力发电app 塔河县民政管理app 深泽县国土信息app 宿松县学校简介app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章